엔비디아1 '판'이 흔들리는 반도체 소재 전쟁, 유리기판 상용화 팩트 체크와 미래 예측 차트가 가리키는 돈의 흐름 인공지능(AI)이라는 거대한 파도가 우리 경제 전반을 휩쓸고 있는 지금, 반도체 산업은 단순히 '더 미세하게' 만드는 단계를 넘어 '어떻게 쌓고 연결할 것인가'라는 근본적인 숙제에 직면해 있습니다. 칩의 성능이 아무리 좋아져도 이를 받쳐주는 기판이 견디지 못하면 전체 시스템이 멈춰버리는 병목 현상이 발생하고 있거든요. 요즘 반도체 시장에서 가장 뜨거운 감자로 떠오른 '유리 기판(Glass Substrate)'은 단순히 새로운 소재의 등장이 아니라, 지난 수십 년간 반도체 패키징을 지배해온 플라스틱(유기물)의 시대를 끝내는 종결자라고 보셔도 무방합니다. 삼성전기와 SKC(앱솔릭스)를 비롯한 글로벌 기업들이 왜 이 유리에 사활을 걸고 있는지, 그리고 2026년이라는 시점이 왜 우리 투자자들에게 운명을 가를 .. 2026. 4. 21. 이전 1 다음
